Pasta Termica Para Disipadores De Calor. Maximiza La Transmisiã³n De Calor Entre El Chip Y El Disipador De Calor Metã¡Lico, Esencial Para Una Refrigeraciã³n Eficiente. Compatible Con Procesadores, Chipsets, Tarjetas Grã¡Ficas, Etc.

La Pasta Térmica PHASAK Blanca en jeringas de 5g, 8g, y 25g (Referencias: DTA 035, DTA 038 y DTA 025) es una solución avanzada para mejorar la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, proporcionando una refrigeración eficiente para componentes electrónicos de alto rendimiento como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.

Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, asegurando una transferencia de calor eficaz hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para un enfriamiento eficiente.
Constante Dieléctrica: > 5.1, garantizando un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, adecuada para condiciones de temperatura extremas.
Presentación en Jeringa: Disponible en tamaños de 5g, 8g y 25g, proporcionando opciones versátiles para diferentes aplicaciones de mantenimiento y ensamblaje.

Esta pasta térmica blanca es ideal para sistemas que requieren una disipación de calor confiable y prolongada, asegurando la protección de los componentes en condiciones de alta exigencia.